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      2024電子封裝與功能復(fù)合材料技術(shù)交流會

      2024電子封裝與功能復(fù)合材料技術(shù)交流會

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      大會介紹

      大會介紹

      各有關(guān)單位:
      隨著功率器件電子封裝朝著高性能、低成本、低密度和集成化方向的發(fā)展,對封裝材料提出越來越高的要求。近年來,隨著我國裝備制造業(yè)的振興和信息技術(shù)的飛速發(fā)展,電子封裝與功能復(fù)合材料的發(fā)展迎來了前所未有的活躍,新理論、新材料、新技術(shù)和新產(chǎn)品層出不窮,研究隊伍迅速壯大,我國的電子封裝領(lǐng)域迎來了一個蓬勃的發(fā)展時期。 

      為進一步推動我國電子封裝行業(yè)科技發(fā)展,交流電子封裝與功能復(fù)合材料領(lǐng)域的最新制備工藝與應(yīng)用成果,加強與國內(nèi)外電子封裝材料與功能復(fù)合材料生產(chǎn)企業(yè)和科研院所的產(chǎn)學(xué)研用交流合作,由中冶有色技術(shù)平臺、中國有色金屬智庫主辦的“2024電子封裝與功能復(fù)合材料技術(shù)交流會”定于2024年12月20-22日在湖南省長沙市召開。

      本次會議將邀請國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的知名專家、學(xué)者和企業(yè)代表,圍繞電子封裝與功能復(fù)合材料在成型與加工、界面設(shè)計、計算模擬、性能評價與工程應(yīng)用等領(lǐng)域進行交流,積極搭建“產(chǎn)學(xué)研用”學(xué)術(shù)交流平臺,熱忱歡迎各高校、科研所和企事業(yè)單位等積極參與!
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      組織機構(gòu)

      組織機構(gòu)

      主辦單位:
      中冶有色技術(shù)平臺
      中國有色金屬智庫

      聯(lián)合主辦:
      中南大學(xué)

      協(xié)辦單位:
      中國有色金屬產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

      承辦單位:
      北方中冶(北京)工程咨詢有限公司
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      會議時間

      會議時間

      本次會議定于2024年12月20-22日在湖南省長沙市召開,其中20日報到,21-22日會議交流。
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      ?會議內(nèi)容

      ?會議內(nèi)容

      (包含不限于)
      1.傳統(tǒng)電子封裝材料; 
      2.高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合材料; 
      3.先進電子封裝材料成型與加工; 
      4.復(fù)合材料界面設(shè)計、結(jié)構(gòu)表征與性能優(yōu)化;
      5.功能復(fù)合材料多尺度計算模擬;
      6.封裝材料使役性能評價與可靠性研究;
      7.封裝材料工程化技術(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)與典型應(yīng)用;
      8.其他與會議主題相關(guān)內(nèi)容。
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      ?征文說明

      ?征文說明

      1.本次會議面向全國征集論文和摘要,論文和摘要請發(fā)送E-mail到:ysjs@china-mcc.com,截止日期為12月12日,會議論文集印刷日期為12月15日,投遞摘要時,文件保存為 Word 97-2003文檔并請命名為“報告摘要/參會摘要+數(shù)字(分會場序號)+作者名+職稱+單位+電話+題目”提交。申請報告的參會人員請投遞摘要時務(wù)必命名“報告摘要”,如無論文、摘要材料提交,也可直接注冊參會。
      2.如需申請報告的代表,請務(wù)必12月12日前提交中文摘要并按上述要求命名摘要文件及隨附個人簡介,摘要投稿截止后,將由組委會及各分會場主席,負(fù)責(zé)摘要的遴選和論文的推薦工作,確定分會場特邀報告及一般報告的人選。摘要名稱與格式要求,見附件。
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      會議說明

      會議說明

      會議其它說明
      1.本次會議由北方中冶(北京)工程咨詢有限公司負(fù)責(zé)全面組織、招商、酒店協(xié)調(diào)、費用收取、發(fā)票開具等會務(wù)工作。會議代表注冊費2500元/人,在校學(xué)生憑學(xué)生證收取1500元/人。
      2.交通食宿安排:會議推薦酒店入住,或代表自行選擇會場周邊酒店入住,會議期間統(tǒng)一安排食宿,交通及食宿費用自理。
      3.本次會議以學(xué)術(shù)成果、論文、口頭交流為主,會議分為特邀報告與分會報告(大會主題報告30分鐘,分會邀請報告20-25分鐘、一般報告15-20分鐘,分別包含5分鐘提問與討論時間)。
      4.與會代表和企業(yè)均可以通過“中冶有色技術(shù)平臺”公眾號、中冶有色技術(shù)網(wǎng)(frjcc.com)發(fā)布科技成果和產(chǎn)品信息進行免費推送。
      5.為推動我國電子封裝與功能復(fù)合材料的發(fā)展及推廣應(yīng)用,歡迎國內(nèi)外有關(guān)公司及機構(gòu)贊助本次會議。我們將以在會議文集上刊登廣告、提供小型展位等多種方式宣傳贊助單位,為贊助單位提供擴大市場、拓展業(yè)務(wù)的良機,贊助方案見附件。
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      賬戶信息

      賬戶信息

      會務(wù)費賬戶信息
      開戶行:中國建設(shè)銀行北京右安門支行
      戶  名:北方中冶(北京)工程咨詢有限公司
      賬  號:1100 1071 6000 5300 3870

      備注:匯款請注明“電子封裝—姓名—單位名稱
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      聯(lián)系方式

      聯(lián)系方式

      電  話:010-88793500-802      
      傳  真:010-88796961
      郵  箱:chenbin3864@126.com   
      網(wǎng)  址:frjcc.com
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      電子封裝 復(fù)合材料
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