激光精密螺旋焊接技術(shù)及其焊點(diǎn)性能研究.pdf - 楊尚磊
下載:26 瀏覽:2279
稀土氧化物CeO2對PEG基MEMS封裝材料陽極鍵合性能的影響.pdf - 于秀秀
下載:17 瀏覽:2199
汽車輕量化異質(zhì)鋁合金激光-電弧復(fù)合焊接接頭組織性能研究.pdf - 于佳敏
下載:16 瀏覽:1402
不銹鋼極薄帶表面化學(xué)改性增強(qiáng)其與環(huán)氧樹脂結(jié)合性能.pdf - 王亞珂
下載:16 瀏覽:1334
17-4PH與316L異種不銹鋼激光焊接頭組織及耐蝕性能研究.pdf - 唐明梅
下載:19 瀏覽:1392
溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點(diǎn)界面反應(yīng)研究.pdf - 喬媛媛
下載:14 瀏覽:1340
硅烷偶聯(lián)劑處理碳纖維增強(qiáng)樹脂基材料/鋁合金摩擦搭接焊界面結(jié)合機(jī)理.pdf - 姜春陽
下載:18 瀏覽:1207
1.在優(yōu)化參數(shù)為1200 rpm-1600 mm/min-0.9 mm時(shí),獲得最大的拉伸剪切力(TSF)為2.85 kN;2.偶聯(lián)劑的濃度為3.5 wt%時(shí),處理后的鋁合金/樹脂材料接頭的TSF達(dá)到6.85 kN(~ 30.36 MPa ),增長了140%。斷裂主要發(fā)生在樹脂側(cè);3.偶聯(lián)劑層起到“橋梁”作用來實(shí)現(xiàn)鋁合金與樹脂材料的化學(xué)鍵合。Si-O-Mg和Si-O-Al促進(jìn)了偶聯(lián)劑層與鋁合金的連接,偶聯(lián)劑中的氨基(-NH2)與樹脂中C=O反應(yīng)生成共價(jià)鍵C=(O)-N,實(shí)現(xiàn)原子級 展開更多+
1.在優(yōu)化參數(shù)為1200 rpm-1600 mm/min-0.9 mm時(shí),獲得最大的拉伸剪切力(TSF)為2.85 kN;2.偶聯(lián)劑的濃度為3.5 wt%時(shí),處理后的鋁合金/樹脂材料接頭的TSF達(dá)到6.85 kN(~ 30.36 MPa ),增長了140%。斷裂主要發(fā)生在樹脂側(cè);3.偶聯(lián)劑層起到“橋梁”作用來實(shí)現(xiàn)鋁合金與樹脂材料的化學(xué)鍵合。Si-O-Mg和Si-O-Al促進(jìn)了偶聯(lián)劑層與鋁合金的連接,偶聯(lián)劑中的氨基(-NH2)與樹脂中C=O反應(yīng)生成共價(jià)鍵C=(O)-N,實(shí)現(xiàn)原子級連接。 收起+
對“異質(zhì)材料焊接與連接第四屆學(xué)術(shù)會議”的評論 (0條)