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近日,武漢金信新材料有限公司(簡(jiǎn)稱“金信新材料”)宣布,其針對(duì)芯片領(lǐng)域研發(fā)的8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目已成功完成,并通過(guò)了行業(yè)專家的權(quán)威驗(yàn)證。這一成果標(biāo)志著金信新材料在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得了重要技術(shù)突破。
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