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    2. 特種粉末冶金及復(fù)合材料制備/加工第八屆學(xué)術(shù)會議
      推廣
      協(xié)鑫集成:以TOPCon、GPC、鈣鈦礦疊層技術(shù)驅(qū)動創(chuàng)新循環(huán)

      12月17日消息,協(xié)鑫集成深耕市場,上半年推出多種組件滿足需求。其圍繞TOPCon、GPC、鈣鈦礦疊層技術(shù)創(chuàng)新循環(huán),秉持理念跟蹤前沿技術(shù),探索新材料潛力推動光伏創(chuàng)新。

      標(biāo)簽:
      鈣鈦礦疊層技術(shù)
      碳鏈組件
      分類:新聞資訊
      2024-12-19
      TOPCon電池組件應(yīng)用研究開發(fā)

      TOPCon技術(shù)最大優(yōu)勢在于其與PERC電池產(chǎn)線的良好兼容性,常規(guī)PERC電池產(chǎn)線只需要額外增加部分設(shè)備即可具備TOPCon生產(chǎn)能力。而TOPCon與PERC相比主要變動及新增三個環(huán)節(jié)設(shè)備:硼擴(kuò)散,隧穿氧化和非晶硅(LPCVD 或 PECVD),去繞鍍清洗。其中隧穿氧化和非晶硅鍍膜為TOPCon工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié),LPCVD為關(guān)鍵設(shè)備。目前行業(yè)內(nèi)PERC電池產(chǎn)能在 250GW以上,部分較新的產(chǎn)線都預(yù)留有TOPCon電池的升級空間,預(yù)計未來2-3年,TOPCon技術(shù)將迎來廣泛的應(yīng)用。

      標(biāo)簽:
      TOPCon技術(shù)
      太陽能電池板
      太陽能電池
      青海鹽湖廢棄水氯鎂石綜合利用

      青海鹽湖廢棄水氯鎂石綜合利用,華東理工大學(xué),路貴民 ,1.金屬鎂電解;2.氫氧化鎂及鎂砂制備

      標(biāo)簽:
      金屬鎂電解
      電解質(zhì)
      氯化物
      2023-05-15
      蘆露華
      [會議嘉賓]蘆露華

      蘆露華,中國地質(zhì)大學(xué)(武漢)材料與化學(xué)學(xué)院,教授。 2007年考入中國科學(xué)院蘇州納米所,2010年獲得理學(xué)博士學(xué)位并獲得中科院院長獎。同年在蘇州納米所國際實(shí)驗室從事博士后研究工作,2012年調(diào)職入武漢理工大學(xué)材料復(fù)合新技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗室任副研究員,2014年調(diào)入中國地質(zhì)大學(xué)(武漢)材化學(xué)院工作至今。承擔(dān)國家自然科學(xué)基金,浙江省自然基金重點(diǎn)項目,江蘇省自然科學(xué)基金,中央高校專項資金等科研項目,并與香港理工大學(xué),清華大學(xué)富士康中心,中科院化學(xué)所等研究機(jī)構(gòu)合作完成研究任務(wù)。

      標(biāo)簽:
      納米材料
      電催化
      智能材料
      擅長領(lǐng)域:1、納米材料在新能源(光催化,電催化以及電池等)領(lǐng)域的前沿基礎(chǔ)研究; 2、維納米材料的結(jié)構(gòu)
      2024-06-04
      TOPCon電池組件聯(lián)合研發(fā)

      TOPCon組件封裝技術(shù)開發(fā),封裝過程中電池功率和轉(zhuǎn)化率降低明顯,如何選擇合適封裝材料和封裝工藝,可以減少此影響。同時降低TOPCon電池使用成本。

      標(biāo)簽:
      TOPCon電池
      電池封裝材料
      電池封裝工藝
      冷卻及烘干系統(tǒng)設(shè)備在冶金和粘濕物料領(lǐng)域的應(yīng)用案例

      冷卻及烘干系統(tǒng)設(shè)備在冶金和粘濕物料領(lǐng)域的應(yīng)用案例,青島松靈電力環(huán)保設(shè)備有限公司,郭廣龍,1.產(chǎn)品介紹;2.典型工程實(shí)例;3.松靈簡介

      標(biāo)簽:
      固廢
      冶金
      冷卻系統(tǒng)
      烘干系統(tǒng)
      2023-05-10
      許孫武
      [會議嘉賓]許孫武

      許孫武(1995—)黑龍江哈爾濱人,博士研究生。目前就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程專業(yè),主要進(jìn)行電子封裝用低溫復(fù)合焊料設(shè)計與可靠性研究。相關(guān)成果發(fā)表于JMRT、JAC、MC等SCI論文;國際IEEE頂級電子封裝會議2篇;其他論文3篇;發(fā)明專利授權(quán)1項,受理1項;曾獲得第七屆黑龍江“互聯(lián)網(wǎng)+”大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎。

      標(biāo)簽:
      電子封裝
      焊接
      焊料合金
      擅長領(lǐng)域:主要進(jìn)行電子封裝用低溫復(fù)合焊料設(shè)計與可靠性研究。
      2024-04-24
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