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      江西紅板科技申請厚銅電路板專利,降低孔位偏差廢品率

      2024-12-02 23:42:46 來源:金融界
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      簡介:2024年9月,江西紅板科技股份有限公司申請“基于快速充電及續(xù)航的厚銅高密度電路板及方法”專利,公開號CN 119053038A。該方法利用攝像頭采集圖像,結(jié)合人工智能和機器視覺算法分析,減少孔位偏差致廢品率。
      據(jù)金融界2024年12月2日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息表明,江西紅板科技股份有限公司于2024年9月申請了一項名為“基于快速充電及續(xù)航的厚銅高密度電路板及方法”的專利,公開號為CN 119053038A。
      厚銅高密度電路板
      在電路板制造領(lǐng)域,厚銅高密度電路板的制造面臨諸多挑戰(zhàn),其中孔位偏差是一個嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。江西紅板科技此次申請的專利帶來了創(chuàng)新的解決方案。

      該方法利用攝像頭采集電路板鉆孔分布圖像,這一舉措為后續(xù)的分析提供了直觀的數(shù)據(jù)來源。然后,從數(shù)據(jù)庫提取電路板鉆孔分布設(shè)計圖像,這是標準的參照。

      在后端引入基于人工智能和機器視覺的圖像處理和分析算法。這一技術(shù)手段是整個方法的核心。通過對采集到的電路板鉆孔分布圖像和電路板鉆孔分布設(shè)計圖像進行分析,它能夠?qū)W習(xí)和刻畫出檢測鉆孔分布特征和設(shè)計鉆孔分布特征之間的雙向細粒度全局聯(lián)合感知語義。

      借助這種方式,在厚銅高密度電路板的制造過程中,可以實現(xiàn)對孔偏的智能化識別和檢測。在電路板制造過程中,及時發(fā)現(xiàn)并糾正孔位偏差問題至關(guān)重要。一旦孔位出現(xiàn)偏差,可能導(dǎo)致整個電路板成為廢品。而江西紅板科技的這項專利方法能夠有效減少因孔位偏差導(dǎo)致的廢品率,從而確保電路板的制備可靠性。這對于提高厚銅高密度電路板的生產(chǎn)質(zhì)量,滿足快速充電及續(xù)航等性能要求具有重要意義,也體現(xiàn)了江西紅板科技在電路板制造技術(shù)創(chuàng)新方面的積極探索。
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