設備主要用于厚膜產品的高溫燒結,包括厚膜電阻、介質、導體的空氣氣氛燒成,電子元器件端頭燒銀等,也可用于其它產品的中溫熱處理。
指標參數(shù)
額定溫度:850℃;最高溫度:1050℃
有效高度:140mm
網帶寬度:700mm
爐膛結構:采用大爐腔,超輕保溫材料砌筑結構
最大負載:50Kg/㎡
調速范圍:70~400mm/min,典型帶速:170~250mm/min;變頻無級調速
加熱元件:紅外燈管FEC加熱器加熱,烘干區(qū)上加熱,燒結區(qū)上下加熱
燒結氣氛:干潔壓縮空氣
氣路組成:11路進氣,每路流量可調節(jié)(詳見3.2技術說明)
冷卻方式:采用保溫冷卻、空冷和水冷相組合的方式冷卻,冷卻水套1點水溫檢測
控溫穩(wěn)定度:±1℃