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      PCB鍍銅

      PCB鍍銅

      1894
      規(guī)格/型號:暫無
      品牌:暫無
      應用領域:暫無
      產(chǎn)地:江蘇 - 宿遷
      廠家/供應商:江蘇億安騰特種電極新材料科技有限公司
      咨詢電話::暫無(請說明信息源自“中冶有色技術網(wǎng)”)
      更新時間:2022-12-21
      級別:待認證

      PCB鍍銅說明介紹

      PCB鍍銅

      由于線路板的設計要求越來越趨向于細線徑、高密度、細孔徑、填盲孔,傳統(tǒng)的直流電鍍變得越來越不能達到要求,尤其在通孔電鍍的孔徑中心的鍍層,通常出現(xiàn)孔徑兩端銅層過厚單中心銅層不足的現(xiàn)象。改鍍層不均勻的情況將影響電流輸送的效果,直接導致產(chǎn)品質量的不良。為了平衡在表面,特別在孔和微孔中的銅的厚度,迫使降低電流密度,但是這樣會延長電鍍時間到不可接受的地步。隨著反向脈沖電鍍工藝和合適用于電鍍工藝的化學添加劑的開發(fā),縮短電鍍時間成為了現(xiàn)實,這些問題都可由反向脈沖電鍍工藝來克服。


      工藝條件:

      電解質:CuSO5·5H2O,100-300g/l,H2SO4,50-150g/l

      溫度:  20-70℃

      電流密度:500-1000A/M2的正向脈沖電流和三倍的反向脈沖電流,一般正向脈沖19ms,反向1ms,可根據(jù)工藝調整電流密度和脈沖時間。

      涂層氧化物:銥金屬氧化物混合物涂層
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