由于線路板的設計要求越來越趨向于細線徑、高密度、細孔徑、填盲孔,傳統(tǒng)的直流電鍍變得越來越不能達到要求,尤其在通孔電鍍的孔徑中心的鍍層,通常出現(xiàn)孔徑兩端銅層過厚單中心銅層不足的現(xiàn)象。改鍍層不均勻的情況將影響電流輸送的效果,直接導致產(chǎn)品質量的不良。為了平衡在表面,特別在孔和微孔中的銅的厚度,迫使降低電流密度,但是這樣會延長電鍍時間到不可接受的地步。隨著反向脈沖電鍍工藝和合適用于電鍍工藝的化學添加劑的開發(fā),縮短電鍍時間成為了現(xiàn)實,這些問題都可由反向脈沖電鍍工藝來克服。