Candela CS920表面缺陷檢測儀說明介紹

主要功能

    1. 缺陷檢測與分類

    2. 缺陷分析

    3. 薄膜厚度測量

    4. 表面粗糙度測量

    5. 薄膜應力檢測

    技術特點

    1. 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案，可實現(xiàn)高效的自動化缺陷檢測與分離；

    2. 對LED材料的缺陷進行自動檢測，從而增強襯底的質量管控，迅速確定造成缺陷的根本原因并改進MOCVD品質管控能力；

    3. 滿足多種工業(yè)要求，包括高亮度發(fā)光二較為管（HBLED），高功率射頻電子器件，透明玻璃基板等技術；

    4. 在多個半導體材料系統(tǒng)中能更靈敏的檢測影響產(chǎn)品良率的缺陷。

    5. 自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification)

(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)

    6. 自動生成缺陷mapping。

    技術能力

    1. 檢測缺陷尺寸>0.3μm；

    2. 大樣品尺寸：8 inch Wafer；

    3. 超過30種DOI的缺陷分類。

1. 透明/非透明材質表面缺陷檢測

    2. MOCVD外延生長成膜缺陷管控

    3. PR膜厚均一性評價

    4. Clean制程清洗效果評價

    5. Wafer在CMP后表面缺陷分析

與“Candela CS920表面缺陷檢測儀”相關的產(chǎn)品

土壤重金屬檢測儀

硅粒