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近日，武漢金信新材料有限公司(簡稱“金信新材料”)宣布，其針對芯片領(lǐng)域研發(fā)的8英寸碳化硅晶錠項目已成功完成，并通過了行業(yè)專家的權(quán)威驗證。這一成果標(biāo)志著金信新材料在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得了重要技術(shù)突破。
頎中科技在芯片封裝領(lǐng)域有新成果，其銅鎳金凸塊能增加芯片凸塊面積、重新布線，提高引線鍵合靈活性，且有成本優(yōu)勢。因可降低導(dǎo)通電阻，主要用于電源管理類芯片。凸塊制造是先進(jìn)封裝代表技術(shù)，公司芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
12月18日消息，格力電器宣布其碳化硅芯片工廠已成功建成并投入生產(chǎn)，這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》欄目中透露，格力在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)、設(shè)計、制造以及全產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建均已圓滿完成，標(biāo)志著格力芯片項目的重大突破。
深圳市晶存科技股份有限公司（晶存科技）已在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動IPO進(jìn)程。公司的新項目中山晶存一期規(guī)劃年產(chǎn)能高達(dá)5000萬顆閃存芯片，且二期項目也在籌備中。梓禾資本、達(dá)晨財智等投資機構(gòu)已對晶存科技進(jìn)行了投資。
12月17日，安凱微稱其芯片屬于ASIC。ASIC芯片是用于專門應(yīng)用的集成電路。目前，安凱微的芯片在智慧安防、智慧辦公、智能家居等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，展現(xiàn)出其在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實力。
12月17日消息，三安光電透露湖南三安情況。其8英寸碳化硅襯底和外延有一定產(chǎn)能，目前8英寸碳化硅芯片設(shè)備處于安裝調(diào)試階段。這一進(jìn)展對碳化硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)意義重大，標(biāo)志著三安光電在碳化硅芯片生產(chǎn)方面正穩(wěn)步推進(jìn)。
臺積電CEO魏哲家在技術(shù)會議上透露，與馬斯克討論了機器人和AI領(lǐng)域的合作，并承諾只要特斯拉愿意支付，臺積電將保證芯片供應(yīng)。
三菱電機首席執(zhí)行官Kei Uruma透露，公司正與日本國內(nèi)競爭對手探討合作生產(chǎn)功率芯片的可能性，旨在建立一個日本聯(lián)盟以強化在全球功率芯片市場中的競爭力。盡管管理層普遍支持合作，但行政層面的討論受阻，目前尚未取得進(jìn)展。隨著日本企業(yè)在全球功率芯片市場中的份額逐漸落后于德國英飛凌等國際巨頭，三菱電機希望通過合作促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新并贏得市場份額。
本實用新型提供了一種轉(zhuǎn)盤式芯片分選機頂針機構(gòu)，屬于芯片分選技術(shù)領(lǐng)域，包括第一驅(qū)動機構(gòu)、頂針機構(gòu)、第二驅(qū)動機構(gòu)以及頂針運動機構(gòu)，所述第一驅(qū)動機構(gòu)用于帶動頂晶機構(gòu)運動，所述第二驅(qū)動機構(gòu)用于帶動所述頂針機構(gòu)運動，以調(diào)節(jié)頂針機構(gòu)頂晶時的吸嘴與晶圓三個中心一致，所述頂針運動機構(gòu)用于將藍(lán)膜上的晶圓頂出至擺臂吸嘴上。本實用新型實施例中，通過第一驅(qū)動機構(gòu)帶動頂晶機構(gòu)運動，第二驅(qū)動機構(gòu)帶動頂針機構(gòu)運動，以調(diào)節(jié)頂針機構(gòu)頂晶時的吸嘴與晶圓三個中心一致，頂針運動機構(gòu)將藍(lán)膜上的晶圓頂出至擺臂吸嘴上，相較于現(xiàn)有技術(shù)，能夠提高工作時晶圓芯片的穩(wěn)定性。
本實用新型公開了一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，包括主體外殼，主體外殼的左側(cè)活動連接有定位盤，且定位盤的左側(cè)焊接有承壓柱；主體外殼內(nèi)設(shè)有兩組導(dǎo)向槽，兩組導(dǎo)向槽之間設(shè)有放置板，放置板的兩側(cè)分別設(shè)有一組夾緊塊，兩組夾緊塊結(jié)構(gòu)相同且對稱設(shè)置，夾緊塊包括內(nèi)嵌在主體外殼端部的加固圈和位于導(dǎo)向槽內(nèi)的調(diào)整塊，加固圈內(nèi)圈上內(nèi)嵌有至少一個活動的滾珠，加固圈內(nèi)圈活動連接有調(diào)節(jié)桿，調(diào)節(jié)桿上設(shè)有至少一列豎直設(shè)置的若干鎖孔，鎖孔的孔內(nèi)徑小于滾珠的直徑，且調(diào)節(jié)桿的底部位于調(diào)整塊的上方。本實用新型通過調(diào)節(jié)桿的鎖孔與加固圈的滾珠相匹配從而實現(xiàn)夾緊不同規(guī)格的芯片，結(jié)合輔助機構(gòu)實現(xiàn)對芯片的雙重夾緊且節(jié)省了采購成本。
有色金屬礦冶設(shè)備制造與應(yīng)用技術(shù)發(fā)展論壇暨有色設(shè)備供應(yīng)商產(chǎn)品展示會，于2021年9月下旬在湖南省株洲市召開。主辦單位：中國有色金屬學(xué)會 ，中國恩菲工程技術(shù)有限公司，中南大學(xué) ，礦冶科技集團有限公司
“湖南☆☆新材料有限公司,有“芯片拋光技術(shù)”需要，有合作意向企業(yè)請致電洽談對接！
福建 - 福州
2025年04月27日 ~ 29日
