權(quán)利要求書：

 1.一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，包括主體外殼(1)，所述主體外殼(1)的左側(cè)活動連接有定位盤(2)，且定位盤(2)的左側(cè)焊接有承壓柱(3)，所述承壓柱(3)與芯片測試分選機連接；其特征在于，主體外殼(1)內(nèi)設(shè)有兩組導(dǎo)向槽(12)，所述兩組導(dǎo)向槽(12)之間設(shè)有放置板(11)，所述放置板(11)的兩側(cè)分別設(shè)有一組夾緊塊，兩組所述夾緊塊結(jié)構(gòu)相同且對稱設(shè)置，所述夾緊塊包括內(nèi)嵌在主體外殼(1)端部的加固圈(4)和位于導(dǎo)向槽(12)內(nèi)的調(diào)整塊(6)，所述加固圈(4)內(nèi)圈上內(nèi)嵌有至少一個活動的滾珠(21)，所述加固圈(4)內(nèi)圈活動連接有調(diào)節(jié)桿(5)，所述調(diào)節(jié)桿(5)上設(shè)有至少一列豎直設(shè)置的若干鎖孔(20)，所述鎖孔(20)的孔內(nèi)徑小于滾珠(21)的直徑，且調(diào)節(jié)桿(5)的底部位于調(diào)整塊(6)的上方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)桿(5)包括上銷軸(9)和下銷軸(10)，所述上銷軸(9)通過螺紋連接下壓桿(18)，所述下銷軸(10)設(shè)置在主體外殼(1)內(nèi)并位于調(diào)整塊(6)的上方。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項所述的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述調(diào)整塊(6)上內(nèi)嵌有凹字形的第一緩沖墊(7)，所述第一緩沖墊(7)位于調(diào)節(jié)桿(5)的下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述兩組導(dǎo)向槽(12)上分別設(shè)有限位塊(13)，所述兩組限位塊(13)分別位于相對應(yīng)的調(diào)整塊(6)下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述兩組調(diào)整塊(6)的相對面上分別設(shè)有第二緩沖墊(19)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)桿(5)上設(shè)有三列豎直設(shè)置的若干鎖孔(20)，所述三列豎直設(shè)置的若干鎖孔(20)以調(diào)節(jié)桿(5)的軸心為圓心均勻分布在調(diào)節(jié)桿(5)的外圈上；所述相鄰的鎖孔(20)之間設(shè)有過渡弧度，所述過渡弧度用于施力后切換鎖孔(20)；所述鎖孔(20)的數(shù)量和間距通過不同的芯片厚度設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述加固圈(4)內(nèi)嵌的滾珠(21)的數(shù)量和排列方式與調(diào)節(jié)桿(5)上的三列豎直設(shè)置的若干鎖孔(20)相對應(yīng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述主體外殼(1)的右側(cè)活動連接有安裝柱(14)，且安裝柱(14)的下方固定連接有連接塊(15)，所述連接塊(15)的下方焊接有彈簧(16)，且彈簧(16)的下方焊接有卡塊(17)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述主體外殼(1)的上方設(shè)有延長加固圈(8)，延長加固圈(8)位于調(diào)節(jié)桿(5)的外圈。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)桿(5)上設(shè)有一圈橢圓形的解鎖結(jié)構(gòu)，所述解鎖結(jié)構(gòu)的一側(cè)邊采用斜坡的倒角，所述至少兩組鎖孔(20)設(shè)置在解鎖結(jié)構(gòu)的內(nèi)圈內(nèi)。

說明書： 一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實用新型涉及芯片的夾緊裝置，屬于芯片檢測的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置。

背景技術(shù)[0002] 集成電路、或稱微電路、微芯片、芯片在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上；前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路；另有一種厚膜混成集成電路是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路；本文是關(guān)于單片集成電路，即薄膜集成電路。

[0003] 現(xiàn)有專利(公開號：CN210323113U)公開了一種芯片測試夾緊裝置，包括上蓋和底座，所述上蓋位于底座上部，且上蓋與底座通過轉(zhuǎn)軸活動連接，所述上蓋上設(shè)置有彈性件，所述彈性件一側(cè)卡接有彈簧，所述上蓋通過彈簧與彈性件連接，所述彈簧設(shè)置有四組，所述
彈性件內(nèi)部設(shè)有擺動壓塊。該實用新型通過設(shè)置彈簧和旋轉(zhuǎn)軸，解決了芯片測試過程中，由于壓蓋合攏時存在的夾角和不同厚度的芯片尺寸造成的測試時接觸不良，不穩(wěn)定的情況發(fā)生，使芯片在測試時保持測試的穩(wěn)定性，適合被廣泛推廣和使用。

[0004] 在實現(xiàn)該實用新型的過程中發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在如下問題：[0005] 1、現(xiàn)有的芯片測試工作大多是依靠操作者人為對芯片固定拿取，大大影響了芯片的測試精度，從而間接的影響了芯片的生產(chǎn)質(zhì)量以及生產(chǎn)效率；

[0006] 2、一般的芯片測試過程中的固定夾緊裝置內(nèi)外部結(jié)構(gòu)均較為簡單，并且無法對不同結(jié)構(gòu)尺寸的芯片進(jìn)行固定夾緊，需要多個不同的對于夾緊裝置，在更換過程中不夠方便快捷，不能很好滿足人們的使用需求。

[0007] 現(xiàn)有專利(公開號：CN216574222U)公開了一種芯片測試分選機用芯片夾緊裝置，包括主體外殼和第一螺紋槽，所述主體外殼的左側(cè)活動連接有定位盤，所述第一螺紋槽位于主體外殼的內(nèi)部，所述第一螺紋槽的下方水平安設(shè)有調(diào)整塊，所述主體外殼的上方活動連接有鎖止螺母，所述調(diào)整塊的下方固定連接有緩沖墊，所述活動塊的后端固定連接有導(dǎo)向槽，所述主體外殼的右側(cè)活動連接有安裝柱，所述連接塊的下方焊接有彈簧，所述調(diào)節(jié)桿的上方固定連接有旋轉(zhuǎn)桿，改良后的芯片夾緊裝置，具有調(diào)節(jié)的功能，能夠根據(jù)工件不同的尺寸，進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得使用者便于操作，從而提高工作效率，同時該裝置結(jié)構(gòu)簡單，使得維修方便，從而節(jié)約了更換成本。該實用新型通過可調(diào)節(jié)的方式且在夾緊部位采用緩沖墊起到了對芯片夾緊時的保護(hù)作用。

[0008] 但在實現(xiàn)該實用新型的過程中發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在如下問題：[0009] 在夾緊芯片時還是依靠操作者人為對芯片的兩端進(jìn)行手動夾緊固定，然而不同的操作者對芯片會施加不同的作用力，無法對待夾緊的芯片產(chǎn)生一個標(biāo)準(zhǔn)的作用力，從而影響了芯片的質(zhì)量和測試精度，更間接的影響了芯片的生產(chǎn)質(zhì)量以及生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容

[0010] 本實用新型的目的是提供一種即使是不同的操作者也可以對芯片實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化夾緊的適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置。

[0011] 為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：[0012] 一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，包括主體外殼，所述主體外殼的左側(cè)活動連接有定位盤，且定位盤的左側(cè)焊接有承壓柱，所述承壓柱與芯片測試分選機連接；主體外殼內(nèi)設(shè)有兩組導(dǎo)向槽，所述兩組導(dǎo)向槽之間設(shè)有放置板，所述放置板的兩側(cè)分別設(shè)有一組夾緊塊，所述兩組夾緊塊結(jié)構(gòu)相同且對稱設(shè)置，所述夾緊塊包括內(nèi)嵌在主體外殼端部的加固圈和位于導(dǎo)向槽內(nèi)的調(diào)整塊，所述加固圈內(nèi)圈上內(nèi)嵌有至少一個活動的滾珠，所述加固圈內(nèi)圈活動連接有調(diào)節(jié)桿，所述調(diào)節(jié)桿上設(shè)有至少一列豎直設(shè)置的若干鎖孔，所述鎖孔的孔內(nèi)徑小于滾珠的直徑，且調(diào)節(jié)桿的底部位于調(diào)整塊的上方。

[0013] 優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)桿包括上銷軸和下銷軸，所述上銷軸通過螺紋連接下壓桿，所述下銷軸設(shè)置在主體外殼內(nèi)并位于調(diào)整塊的上方。

[0014] 優(yōu)選地，所述調(diào)整塊上內(nèi)嵌有凹字形的第一緩沖墊，所述第一緩沖墊位于調(diào)節(jié)桿的下方。

[0015] 優(yōu)選地，所述兩組導(dǎo)向槽上分別設(shè)有限位塊，所述兩組限位塊分別位于相對應(yīng)的調(diào)整塊下方。

[0016] 優(yōu)選地，所述兩組調(diào)整塊的相對面上分別設(shè)有第二緩沖墊。[0017] 優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)桿上設(shè)有三列豎直設(shè)置的若干鎖孔，所述三列豎直設(shè)置的若干鎖孔以調(diào)節(jié)桿的軸心為圓心均勻分布在調(diào)節(jié)桿的外圈上；所述相鄰的鎖孔之間設(shè)有過渡弧度，所述過渡弧度用于施力后切換鎖孔；所述鎖孔的數(shù)量和間距通過不同的芯片厚度設(shè)置。

[0018] 優(yōu)選地，所述加固圈內(nèi)嵌的滾珠的數(shù)量和排列方式與調(diào)節(jié)桿上的三列豎直設(shè)置的若干鎖孔相對應(yīng)。

[0019] 優(yōu)選地，所述主體外殼的右側(cè)活動連接有安裝柱，且安裝柱的下方固定連接有連接塊，所述連接塊的下方焊接有彈簧，且彈簧的下方焊接有卡塊。

[0020] 優(yōu)選地，所述主體外殼的上方設(shè)有延長加固圈，延長加固圈位于調(diào)節(jié)桿的外圈。[0021] 優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)桿上設(shè)有一圈橢圓形的解鎖結(jié)構(gòu)，所述解鎖結(jié)構(gòu)的一側(cè)邊采用斜坡的倒角，所述至少兩組鎖孔設(shè)置在解鎖結(jié)構(gòu)的內(nèi)圈內(nèi)。

[0022] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具備以下有益效果：[0023] 1、本實用新型通過在調(diào)節(jié)桿設(shè)置鎖孔，并通過鎖孔與加固圈上的滾珠相匹配從而實現(xiàn)不同規(guī)格的芯片厚度，采取下壓至標(biāo)準(zhǔn)的鎖孔的位置，從而實現(xiàn)對芯片標(biāo)準(zhǔn)夾緊。

[0024] 2、本實用新型通過主體外殼的右側(cè)連接輔助機構(gòu)，通過卡塊和彈簧的夾持和彈性可以在芯片夾緊過程中起到輔助夾緊的作用。

[0025] 3、本實用新型通過在主體外殼外設(shè)置延伸加固圈，可以限定調(diào)節(jié)桿上下移動的軌跡，避免調(diào)節(jié)桿在移動時傾斜。

[0026] 4、本實用新型通過在調(diào)節(jié)桿上設(shè)置不同數(shù)量的鎖孔，無需采購多套標(biāo)準(zhǔn)模具也可以實現(xiàn)對不同厚度的芯片進(jìn)行夾緊，節(jié)省了采購成本。

[0027] 5、本實用新型通過在加固圈上設(shè)置多組滾珠可以與調(diào)節(jié)桿上鎖孔實現(xiàn)穩(wěn)固定位。[0028] 6、本實用新型通過在解鎖結(jié)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置倒角的斜邊結(jié)構(gòu)，可以幫助調(diào)節(jié)桿通過旋轉(zhuǎn)快速從滾珠中脫出，實現(xiàn)解鎖。

附圖說明[0029] 圖1為本實用新型提出的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0030] 圖2為圖1中A的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；[0031] 圖3為本實用新型提出的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置中調(diào)節(jié)桿的正視結(jié)構(gòu)示意圖；

[0032] 圖4為圖3中A?A的結(jié)構(gòu)示意圖；[0033] 圖5為本實用新型提出的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置中調(diào)節(jié)桿的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；[0034] 圖6為本實用新型提出的一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置中調(diào)節(jié)桿的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

[0035] 圖中序號如下：[0036] 1、主體外殼；2、定位盤；3、承壓柱；4、加固圈；5、調(diào)節(jié)桿；6、調(diào)整塊；7、第一緩沖墊；8、延伸加固圈；9、上銷軸；10、下銷軸；11、放置板；12、導(dǎo)向槽；13、限位塊；14、安裝柱；15、連接塊；16、彈簧；17、卡塊；18、下壓桿；19、第二緩沖墊；20、鎖孔；21、滾珠。

具體實施方式[0037] 下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

[0038] 如圖1和圖5所示，為本實用新型提供了一種適用于芯片測試分選機的鎖扣夾緊裝置，包括主體外殼1，所述主體外殼1的左側(cè)活動連接有定位盤2，且定位盤2的左側(cè)焊接有承壓柱3，所述承壓柱3與芯片測試分選機連接；主體外殼1內(nèi)設(shè)有兩組導(dǎo)向槽12，所述兩組導(dǎo)向槽12之間設(shè)有放置板11，用于放置待測芯片，放置板11的兩側(cè)分別設(shè)有一組夾緊塊，所述兩組夾緊塊結(jié)構(gòu)相同且對稱設(shè)置，所述夾緊塊包括內(nèi)嵌在主體外殼1端部的加固圈4和位于
導(dǎo)向槽12內(nèi)的調(diào)整塊6，所述加固圈4內(nèi)圈上內(nèi)嵌有活動的滾珠21，所述加固圈4內(nèi)圈活動連接有調(diào)節(jié)桿5，所述調(diào)節(jié)桿5上設(shè)有至少一列豎直設(shè)置的若干鎖孔20，所述鎖孔20的孔內(nèi)徑小于滾珠21的直徑(滾珠21在加固圈4上的設(shè)置方式均為現(xiàn)有技術(shù)，非本實用新型的技術(shù)點，故不在此贅述)。調(diào)節(jié)桿5包括上銷軸9和下銷軸10，所述上銷軸9通過螺紋連接下壓桿18，所述下銷軸10設(shè)置在主體外殼1內(nèi)并位于調(diào)整塊6的上方。本實用新型提供的主體外殼1的左側(cè)表面與定位盤2的右側(cè)表面之間緊密貼合，且承壓柱3呈水平狀安置于定位盤2的右側(cè)表面；使用者可通過拆卸定位盤2，實現(xiàn)對承壓柱3進(jìn)行維修，從而節(jié)約更換的成本。

[0039] 進(jìn)一步，為了避免調(diào)節(jié)桿5在下壓時對調(diào)節(jié)塊6的影響，本實用新型在調(diào)整塊6上內(nèi)嵌有凹字形的第一緩沖墊7，所述第一緩沖墊7位于調(diào)節(jié)桿5的下方。

[0040] 進(jìn)一步，為了避免調(diào)整塊6個的過度下壓，在兩組導(dǎo)向槽12上分別設(shè)有限位塊13，所述兩組限位塊13分別位于相對應(yīng)的調(diào)整塊6下方。調(diào)整塊6在導(dǎo)向槽12內(nèi)實現(xiàn)上下位置的移動，并通過限位塊13實現(xiàn)限位移動。

[0041] 進(jìn)一步，為了避免夾緊時對芯片的損傷，在兩組調(diào)整塊6的相對面上分別設(shè)有第二緩沖墊10。當(dāng)調(diào)整塊6夾緊零件時，使得緩沖墊10能夠?qū)α慵鸬奖Ｗo(hù)的作用，從而防止零件產(chǎn)生磨損。

[0042] 如圖6所示，所述調(diào)節(jié)桿5上設(shè)有三列豎直設(shè)置的若干鎖孔20，所述三列豎直設(shè)置的若干鎖孔20以調(diào)節(jié)桿5的軸心為圓心均勻分布在調(diào)節(jié)桿5的外圈上；所述相鄰的鎖孔20之間設(shè)有過渡弧度，所述過渡弧度用于施力后切換鎖孔20；所述鎖孔20的數(shù)量和間距通過不同的芯片厚度設(shè)置。且加固圈4內(nèi)嵌的滾珠21的數(shù)量和排列方式與調(diào)節(jié)桿5上的三列豎直設(shè)置的若干鎖孔20相對應(yīng)。

[0043] 進(jìn)一步，為了輔助夾緊芯片，本實用新型在主體外殼1的右側(cè)活動連接有安裝柱14，安裝柱14的左側(cè)表面與主體外殼1的右側(cè)表面之間緊密貼合，且連接塊15呈水平狀安置于安裝柱14的下表面；安裝柱14通過螺栓與主體外殼1進(jìn)行固定，使得使用者可根據(jù)需要完成對安裝柱14拆裝，并且連接塊15通過焊接與安裝柱14進(jìn)行固定。連接塊15的下表面與彈簧16的上表面之間緊密貼合，且連接塊15通過彈簧16與卡塊17構(gòu)成彈性結(jié)構(gòu)；彈簧16能夠保證卡塊17對工件起到一定的固定作用，從而保證工件加工時的平順性，起到輔助作用。

[0044] 進(jìn)一步，為了避免調(diào)節(jié)桿5在上下位移的時候發(fā)生傾斜，本實用新型在主體外殼1的上方設(shè)有延長加固圈8，延長加固圈8位于調(diào)節(jié)桿5的外圈。

[0045] 進(jìn)一步，本實用新型為了快速將調(diào)節(jié)桿5解鎖，在調(diào)節(jié)桿5上設(shè)有一圈橢圓形的解鎖結(jié)構(gòu)，所述解鎖結(jié)構(gòu)的一側(cè)邊采用斜坡的倒角，所述至少兩組鎖孔20設(shè)置在解鎖結(jié)構(gòu)的內(nèi)圈內(nèi)，通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)桿5連接的下壓桿18幫助調(diào)節(jié)桿5擺脫滾珠21，滾珠21從旋轉(zhuǎn)后的調(diào)節(jié)桿5上解鎖結(jié)構(gòu)一側(cè)的斜坡結(jié)構(gòu)中脫出，實現(xiàn)解鎖。

[0046] 本實用新型的工作原理如下：[0047] 將需要夾緊測試的待檢測芯片，安裝至放置板11上，使用者根據(jù)待檢測芯片的尺寸，通過下壓桿18施力下壓調(diào)節(jié)桿5，滾珠21通過在鎖孔20之間的過渡弧度位移到不同的鎖孔20上，并根據(jù)芯片的厚度和規(guī)格下壓到該規(guī)格芯片適用的鎖孔20位置，由于事先根據(jù)芯片設(shè)置了不同規(guī)格的鎖孔20位置，所以滾珠21位移到該芯片匹配的鎖孔20時，調(diào)節(jié)桿5上的鎖孔20與加固圈4上的滾珠21相配合實現(xiàn)鎖扣；與此同時由于調(diào)節(jié)桿5的位移導(dǎo)致其連接的調(diào)整塊6在導(dǎo)向槽12內(nèi)位移，從而對待檢測芯片進(jìn)行夾緊定位，并且緩沖墊10對待檢測芯片起到保護(hù)，以便再次使用；再其次，在彈簧16的反作用力下，使得卡塊17對待檢測芯片起到輔助夾緊的作用；[0048] 當(dāng)需要快速取出芯片時，只需要旋轉(zhuǎn)下壓桿8，下壓桿8帶動調(diào)節(jié)桿5旋轉(zhuǎn)，調(diào)節(jié)桿5上的解鎖結(jié)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置倒角的斜邊結(jié)構(gòu)，可以幫助調(diào)節(jié)桿通過旋轉(zhuǎn)快速從滾珠中脫出，實現(xiàn)解鎖。

[0049] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具備以下有益效果：[0050] 1、本實用新型通過在調(diào)節(jié)桿設(shè)置鎖孔，并通過鎖孔與加固圈上的滾珠相匹配從而實現(xiàn)不同規(guī)格的芯片厚度，采取下壓至標(biāo)準(zhǔn)的鎖孔的位置，從而實現(xiàn)對芯片標(biāo)準(zhǔn)夾緊。

[0051] 2、本實用新型通過主體外殼的右側(cè)連接輔助機構(gòu)，通過卡塊和彈簧的夾持和彈性可以在芯片夾緊過程中起到輔助夾緊的作用。

[0052] 3、本實用新型通過在主體外殼外設(shè)置延伸加固圈，可以限定調(diào)節(jié)桿上下移動的軌跡，避免調(diào)節(jié)桿在移動時傾斜。

[0053] 4、本實用新型通過在調(diào)節(jié)桿上設(shè)置不同數(shù)量的鎖孔，無需采購多套標(biāo)準(zhǔn)模具也可以實現(xiàn)對不同厚度的芯片進(jìn)行夾緊，節(jié)省了采購成本。

[0054] 5、本實用新型通過在加固圈上設(shè)置多組滾珠可以與調(diào)節(jié)桿上鎖孔實現(xiàn)穩(wěn)固定位。[0055] 6、本實用新型通過在解鎖結(jié)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置倒角的斜邊結(jié)構(gòu)，可以幫助調(diào)節(jié)桿通過旋轉(zhuǎn)快速從滾珠中脫出，實現(xiàn)解鎖。

[0056] 在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的設(shè)備或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

[0057] 此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

[0058] 以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。