據(jù)權(quán)威媒體深度報(bào)導(dǎo)，全球首屈一指的芯片制造巨頭臺(tái)積電，目前正與圖形處理器及人工智能（AI）領(lǐng)域的佼佼者英偉達(dá)展開積極協(xié)商。雙方有意向在臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的全新、高科技芯片制造工廠中，聯(lián)合生產(chǎn)Blackwell系列的人工智能芯片。這一合作意向不僅表明了臺(tái)積電與英偉達(dá)之間緊密的合作關(guān)系，更彰顯了臺(tái)積電在美國市場投資版圖的持續(xù)擴(kuò)大與深化。

臺(tái)積電在美國亞利桑那州的宏偉投資計(jì)劃，不僅限于一座工廠，而是包括了整整三座先進(jìn)的芯片制造廠。其中，首座工廠的建設(shè)進(jìn)度迅速，預(yù)計(jì)將于2025年上半年正式啟用，并將采用當(dāng)前業(yè)內(nèi)極為先進(jìn)的4納米制程技術(shù)，為市場帶來更高性能、更低功耗的芯片產(chǎn)品。而緊隨其后的第二座工廠，更是規(guī)劃運(yùn)用更為前沿的2納米制程技術(shù)，投產(chǎn)時(shí)間定于2028年，這一舉措無疑將進(jìn)一步提升臺(tái)積電在全球芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 此番合作與投資決策，不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電對于美國市場的重視與承諾，更彰顯了其在全球范圍內(nèi)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展的堅(jiān)定決心。

這些制造廠的建設(shè)項(xiàng)目將獲得美國政府依據(jù)《芯片法案》提供的最高66億美元補(bǔ)貼，以及最高可達(dá)50億美元的低息貸款與稅收減免政策的扶持。

據(jù)內(nèi)部可靠消息透露，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電目前正緊鑼密鼓地為明年年初正式啟動(dòng)Blackwell芯片的生產(chǎn)展開各項(xiàng)全面而細(xì)致的籌備工作。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)公司精心研發(fā)的下一代GPU核心產(chǎn)品，憑借其卓越的性能與技術(shù)創(chuàng)新，已經(jīng)在中國臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電先進(jìn)制造廠內(nèi)實(shí)現(xiàn)了全面量產(chǎn)。

這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的又一次重大突破。 英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，滿懷信心地指出，市場對于Blackwell芯片的需求表現(xiàn)得極為旺盛，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最初的預(yù)期。他進(jìn)一步預(yù)測，在未來數(shù)個(gè)季度內(nèi)，Blackwell芯片的供應(yīng)將持續(xù)處于高度緊張的狀態(tài)，難以滿足所有潛在客戶的需求。這一樂觀的預(yù)期不僅基于英偉達(dá)強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力，更源自于市場對Blackwell芯片性能的廣泛認(rèn)可與高度期待。

華爾街的知名投資機(jī)構(gòu)，如摩根大通和高盛，在英偉達(dá)發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后，紛紛上調(diào)了對該公司的目標(biāo)股價(jià)預(yù)測。這些投資機(jī)構(gòu)認(rèn)為，隨著Blackwell芯片的逐步推向市場，其將掀起一股前所未有的銷售狂潮，為英偉達(dá)帶來可觀的業(yè)績增長。 臺(tái)積電方面在介紹Blackwell芯片時(shí)表示，該芯片在處理諸如提供聊天機(jī)器人答案等復(fù)雜任務(wù)時(shí)，相較于上一代產(chǎn)品，速度實(shí)現(xiàn)了驚人的30倍提升。這一卓越的性能表現(xiàn)不僅充分展現(xiàn)了Blackwell芯片在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更為其未來的市場拓展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

一旦臺(tái)積電與英偉達(dá)達(dá)成最終的合作協(xié)議，臺(tái)積電的亞利桑那州工廠將有望增添一位重量級的合作伙伴——英偉達(dá)。這一合作不僅將進(jìn)一步提升臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競爭力，更將為亞利桑那州工廠帶來全新的發(fā)展機(jī)遇。 據(jù)可靠信息透露，蘋果與AMD已成為臺(tái)積電亞利桑那州工廠的既有客戶，這些科技巨頭的加入無疑為臺(tái)積電在該地區(qū)的業(yè)務(wù)發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。盡管臺(tái)積電有意在亞利桑那州工廠完成Blackwell芯片的前端制造流程，以實(shí)現(xiàn)更高效的生產(chǎn)流程與更低的運(yùn)輸成本，但由于亞利桑那州工廠目前尚不具備先進(jìn)的CoWoS封裝技術(shù)，因此這些芯片在完成前端制造后，仍需運(yùn)回臺(tái)灣工廠進(jìn)行封裝作業(yè)。

臺(tái)積電方面表示，鑒于亞利桑那州工廠在封裝技術(shù)方面的局限性，公司全部的CoWoS產(chǎn)能目前仍集中于臺(tái)灣地區(qū)。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步與市場的持續(xù)發(fā)展，臺(tái)積電將積極探索并推進(jìn)在亞利桑那州工廠引入CoWoS封裝技術(shù)的可能性，以進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率并滿足客戶需求。

臺(tái)積電與英偉達(dá)的合作意向不僅展示了兩家公司在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位，也反映了全球供應(yīng)鏈在地緣政治和經(jīng)濟(jì)因素影響下的調(diào)整趨勢。這一合作有望為兩家公司帶來新的增長機(jī)遇，同時(shí)也為全球AI技術(shù)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。