馮偉，蘇州大學(xué)激光增材制造研究所成員，現(xiàn)為蘇州大學(xué)在校研究生。主要研究方向?yàn)殁?鋼異質(zhì)材料增材制造，目前參與了鈦/鋼異質(zhì)連接國家重點(diǎn)基金項(xiàng)目的相關(guān)研究工作，以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、鋼鐵研究學(xué)報(bào)等期刊發(fā)表了學(xué)術(shù)論文2篇，申請(qǐng)國家發(fā)明專利一項(xiàng)。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級(jí)科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。