秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

馮旭東，蘭州理工大學(xué)在讀博士；導(dǎo)師：石玗；主要研究方向：焊接接頭性能評價(jià)及失效分析。碩士期間研究了鈦合金焊接氫脆敏感性的研究，已發(fā)表相關(guān)SCI論文2篇。

秦建，鄭州機(jī)械研究所有限公司，博士，高級工程師，國際焊接工程師，碩士生導(dǎo)師，焊接學(xué)會(huì)委員，焊接標(biāo)委會(huì)委員，長期從事新型釬焊材料與技術(shù)研發(fā)工作；獲河南省科技進(jìn)步獎(jiǎng)、機(jī)械工業(yè)獎(jiǎng)等省部級科技獎(jiǎng)勵(lì)10項(xiàng)。授權(quán)發(fā)明專利36件、實(shí)用新型專利11項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文80余篇（其中SCI 10篇），《China Welding 》、《電焊機(jī)》編委；焊接雜志社青年編委，《稀有金屬材料與工程》、《材料導(dǎo)報(bào)》、《電焊機(jī)》等期刊審稿專家，撰寫專著7部，參與制定國家標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)，團(tuán)標(biāo)7項(xiàng)。

電子科技大學(xué)機(jī)械與電氣工程學(xué)院在讀博士研究生，指導(dǎo)教師為曾志教授?，F(xiàn)學(xué)生黨支部書記，主要研究方向是焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)對高速連接器信號完整性影響研究，已經(jīng)在該領(lǐng)域取得了顯著的進(jìn)展。

副教授，博士生導(dǎo)師，入選北京工業(yè)大學(xué)高端人才隊(duì)伍建設(shè)計(jì)劃、中國科協(xié)青年托舉人才，任中國材料研究學(xué)會(huì)青年工作委員會(huì)理事。發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇，申請發(fā)明專利20余項(xiàng)，主持北京市科技計(jì)劃、國家自然科學(xué)基金青年科學(xué)基金、北京市科技重點(diǎn)等各類項(xiàng)目十余項(xiàng)。