秦建,鄭州機(jī)械研究所有限公司,博士,高級(jí)工程師,國際焊接工程師,碩士生導(dǎo)師,焊接學(xué)會(huì)委員,焊接標(biāo)委會(huì)委員,長期從事新型釬焊材料與技術(shù)研發(fā)工作;獲河南省科技進(jìn)步獎(jiǎng)、機(jī)械工業(yè)獎(jiǎng)等省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)10項(xiàng)。授權(quán)發(fā)明專利36件、實(shí)用新型專利11項(xiàng),發(fā)表學(xué)術(shù)論文80余篇(其中SCI 10篇),《China Welding 》、《電焊機(jī)》編委;焊接雜志社青年編委,《稀有金屬材料與工程》、《材料導(dǎo)報(bào)》、《電焊機(jī)》等期刊審稿專家,撰寫專著7部,參與制定國家標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng),團(tuán)標(biāo)7項(xiàng)。
秦紅波,博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才(青年八桂學(xué)者)。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊,電子封裝微連接,封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究,主持國家自然科學(xué)基金等國家級(jí)科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外,長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作,獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家,主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目,為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。
蔡創(chuàng),研究方向?yàn)楣鈭稣{(diào)控下激光及復(fù)合焊接傳熱傳質(zhì)特性、匙孔及熔池行為,異種金屬、異質(zhì)材料激光焊接技術(shù),核電領(lǐng)域激光焊接技術(shù)的應(yīng)用。以第一作者或通訊作者發(fā)表學(xué)術(shù)論文30余篇。主持國家自然科學(xué)基金2項(xiàng)(面上、青年),四川省科技計(jì)劃項(xiàng)目3項(xiàng),國家重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目子課題2項(xiàng),中國博士后科學(xué)基金1項(xiàng),核電及高鐵企業(yè)橫向項(xiàng)目10余項(xiàng)。獲四川省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、四川省教學(xué)成果一等獎(jiǎng)、校級(jí)教學(xué)成果一等獎(jiǎng)等。
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