蘆笙，博導；先后擔任材料學院副院長、黨委書記、院長,新材料及先進焊接技術(shù)研究院院長；中國材料研究學會理事、中國造船工程學會船舶材料學術(shù)委員會委員。從事新材料與先進焊接技術(shù)研究，主持及承擔科技部重點研發(fā)項目、國家自然科學基金、科技部高端外專引進項目等30多項；獲省部級二等獎2項、三等獎3項；獲授權(quán)發(fā)明專利20多件；發(fā)表論文180多篇。

馮旭東，蘭州理工大學在讀博士；導師：石玗；主要研究方向：焊接接頭性能評價及失效分析。碩士期間研究了鈦合金焊接氫脆敏感性的研究，已發(fā)表相關(guān)SCI論文2篇。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術(shù)專家和廣州導遠電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

田濟語，吉林大學博士，華南理工大學博士后、助理研究員，主要從事先進焊接工藝及裝備方面的工作，研究方向為機器人焊接技術(shù)、水下焊接等。主持自然科學基金等縱向課題6項，參與國家重點研發(fā)計劃等課題十余項；獲第二屆全國博士后創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽銀獎等6項獎勵；發(fā)表SCI/EI檢索論文30余篇；申請發(fā)明專利20余項；參與起草焊接國標2項。

趙華宇，蘭州理工大學材料加工工程專業(yè)碩士研究生?，F(xiàn)階段主要研究方向為焊接過程檢測及控制。