喬及森，工學(xué)博士，蘭州理工大學(xué)省部共建有色金屬先進(jìn)加工與再利用國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授，博士生導(dǎo)師，國際焊接工程師，中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)焊接分委會(huì)委員。長期從事焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)與設(shè)計(jì)，焊接自動(dòng)化方向的研究與教學(xué)工作。

李國坤，江蘇大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院材料科學(xué)與工程專業(yè)碩士在讀，主要研究方向?yàn)樾虏牧吓c異種材料釬焊界面組織調(diào)控與連接，以第一作者發(fā)表SCI論文兩篇，其他作者參與發(fā)表SCI論文三篇，曾獲校一等獎(jiǎng)學(xué)金。

劉云祺，西南交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院博士生，主要研究方向?yàn)榧す夂附?、異種金屬連接與裝備、動(dòng)態(tài)損傷機(jī)理等。參與國家自然科學(xué)基金、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（課題）、四川省重大科技專項(xiàng)及企業(yè)科技開發(fā)項(xiàng)目等10余項(xiàng)。在校期間以第一作者發(fā)表SCI論文5篇，高水平中文期刊1篇。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級(jí)科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

田茹玉，哈工大鄭州研究院智能焊接裝備與制造研究所副研究員，研究方向?yàn)殡娮臃庋b材料及可靠性；已發(fā)表SCI論文22篇，其中以第一作者發(fā)表的影響因子大于6.0的SCI論文6篇；主持國家自然科學(xué)青年基金、江蘇省自然科學(xué)青年基金、國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題、江蘇省“雙創(chuàng)博士”項(xiàng)目等項(xiàng)目7項(xiàng)。