哈爾濱工業(yè)大學（深圳）博士生，主要研究方向為：異質連接界面及可靠性。

電子科技大學在讀博士生，主要研究方向為NiTi基形狀記憶合金電弧增材制造與激光加工。以一作或學生一作發(fā)表SCI論文3篇，申請發(fā)明專利3項（授權1項）；參與國家自然基金面上項目等課題2項。曾獲國家獎學金、優(yōu)秀學生特等獎學金、四川省優(yōu)秀大學畢業(yè)生等榮譽稱號。

劉英宗，西南交通大學博士研究生，主要從事鎂/鋁異種金屬的焊接，在JMA，MD等期刊上發(fā)表3篇文章。

尹昶皓，北京航空航天大學機械工程及自動化學院碩士研究生，師從郭偉教授。研究方向為微納連接與芯片封裝技術，主要研究納米金屬的燒結效應與可靠性。要研究成果已在Materials Characterization雜志中發(fā)表學術論文一篇，公開國家發(fā)明專利兩篇。獲得校級優(yōu)秀學術獎學金等學生榮譽。

喬媛媛，大連理工大學材料科學與工程學院博士后。主要從事芯片封裝互連材料理論及技術研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上發(fā)表SCI論文8篇，發(fā)表EI國際會議論文1篇，授權發(fā)明專利1項，多次在學術會議上作口頭報告。曾獲遼寧省優(yōu)秀畢業(yè)生、國家獎學金等榮譽，博士論文被評為“大連理工大學優(yōu)秀學位論文”。