西南交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院陳輝院長團(tuán)隊副研究員、華中科技大學(xué)博士/博士后，入選博士后創(chuàng)新研究崗位、西南交大青苗學(xué)者，長期致力于高功率激光-電弧復(fù)合焊接與增材制造研究，主持國家重點研發(fā)計劃子課題、國家自然科學(xué)基金、博士后基金等縱向和企業(yè)橫向課題10余項，發(fā)表SCI論文30余篇（一作22篇、通訊4篇）。

姜春陽，中國科學(xué)院金屬研究所博士在讀。主要研究方向為樹脂基材料與鋁合金的異種連接。在J Mater Sci Techno，J Mater Res Techno等期刊發(fā)表SCI論文4篇，曾獲研究生學(xué)業(yè)一等獎學(xué)金，遼寧省第四屆材料先進(jìn)連接技術(shù)一等獎等榮譽(yù)稱號。

李昊岳，博士后/助理教授，任職于哈工大鄭州研究院。師從李俐群、檀財旺教授，本碩博均就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)大學(xué)，研究方向為異種金屬激光焊接，共發(fā)表論文21篇，其中以第一/通訊作者發(fā)表論文10篇（含Top期刊7篇，ESI熱點論文1篇）；授權(quán)發(fā)明專利4項；主持國家/省部級項目2項。

黃國亮，四川大學(xué)博士在讀，師從劉穎教授、黃科高級工程師。他的研究方向為低膨脹鐵鎳合金增材制造以及高強(qiáng)鋼焊接，成果發(fā)表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授權(quán)專利1項。此外，他曾被委派到工信部參與編撰《中國增材制造產(chǎn)業(yè)年鑒<2020>》。黃博士在讀期間成績優(yōu)異，本碩成績位于年級第二，博士年級第一，曾獲北工大建黨100周年百名優(yōu)秀黨員，中關(guān)村第五屆新興領(lǐng)域優(yōu)勝獎，優(yōu)秀研究生,優(yōu)秀研究生干部等獎項，并且參與創(chuàng)辦增材領(lǐng)域熱點公眾號AMletters。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。