目前市場主要使用的5G移動諧振箱體基板是鋁鍍銅或鍍銀產(chǎn)品,電鍍生產(chǎn)工藝嚴重污染環(huán)境,鍍銅層厚度不能完全滿足射頻器件要求。利用我們專用設備,可以為用戶提供銅與多種鋁合金復合的基板材料,銅層為軋制組織結構,銅層厚度是電鍍銅/銀層厚度的數(shù)倍,后續(xù)用戶生產(chǎn)加工過程完全滿足**環(huán)保要求。產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,生產(chǎn)效率高,*終產(chǎn)品的性價比較高。
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