本實(shí)用新型提供一種陶瓷基
復(fù)合材料的制作成型裝置,屬于陶瓷基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,包括機(jī)箱、料桶和開合面板,料桶位于機(jī)箱上端,且機(jī)箱與料桶固定連接,料桶上端設(shè)有開合面板,且開合面板與料桶活動(dòng)連接,機(jī)箱內(nèi)部設(shè)有攪拌機(jī),且攪拌機(jī)與料筒固定連接,攪拌機(jī)上端設(shè)有連接座,且連接座與攪拌機(jī)固定連接。該種量子
芯片封裝裝置結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,使本裝置在實(shí)際使用時(shí),通過設(shè)置了攪拌機(jī)可以有效將配料攪拌均勻,使配料運(yùn)輸至模具中時(shí)密度統(tǒng)一,避免因配料攪拌不均勻?qū)е绿沾蓮?fù)合機(jī)材料制作成型后韌性不強(qiáng)出現(xiàn)瑕疵的問題,并且本裝置設(shè)置了滾輪可以對模具內(nèi)的壓板進(jìn)行角度控制,使壓板能全面積的對配料進(jìn)行加壓,使陶瓷基復(fù)合材料成型后不易出現(xiàn)變形。
聲明:
“陶瓷基復(fù)合材料的制作成型裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)