本實用新型公開了一種基于電弧沉積金屬基
復(fù)合材料的送絲送粉耦合裝置,包括焊槍保護(hù)套筒(1)、功能套(2)、送粉注射噴嘴(3)和送粉導(dǎo)管(10),所述功能套(2)包裹在所述焊槍保護(hù)套筒(1)的表面,所述送粉導(dǎo)管(10)裝卡在所述功能套(2)的一側(cè),所述送粉注射噴嘴(3)連接在所述送粉導(dǎo)管(10)上,所述耦合裝置配合熔化極氣體保護(hù)焊槍使用。該裝置既可以避免送粉時顆粒長距離地穿越電弧空間,又可以縮短顆粒與液態(tài)金屬的固?液接觸時間,從而防止金屬基復(fù)合材料制備過程中的顆粒溶解和有害化學(xué)反應(yīng)現(xiàn)象發(fā)生。
聲明:
“基于電弧沉積金屬基復(fù)合材料的送絲送粉耦合裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)