本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu),屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,所述半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu)包括依次層疊的鋼化玻璃板、樹脂
復(fù)合材料膠膜、半導(dǎo)體二極管器件層、金屬?樹脂復(fù)合材料膠膜以及背板。本發(fā)明采用新型的復(fù)合材料膠膜對半導(dǎo)體二極管器件進行封裝,提高了半導(dǎo)體二極管器件的使用壽命,且該封裝結(jié)構(gòu)具有穩(wěn)定性好、性能優(yōu)越、耐候性好等優(yōu)點。
聲明:
“半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)