本發(fā)明涉及電子元器件外殼生產(chǎn)封裝領(lǐng)域,具體涉及一種陶瓷封裝外殼及其制備方法。該方法步驟為:S1.將可伐合金材料與無(wú)氧銅通過(guò)爆炸焊焊接在一起,形成低應(yīng)力
復(fù)合材料;S2.通過(guò)機(jī)加工方法將低應(yīng)力復(fù)合材料加工出需要的尺寸,形成復(fù)合環(huán)框;S3.采用釬焊方法將陶瓷基板和復(fù)合環(huán)框中無(wú)氧銅一面連接,即得到所需的陶瓷封裝外殼。無(wú)氧銅和可伐合金首先采用爆炸焊方式連接,形成低應(yīng)力復(fù)合材料,再與陶瓷基板釬焊,可以極大降低陶瓷基板碎裂風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)無(wú)氧銅提高了傳統(tǒng)可伐合金環(huán)框與陶瓷基板間的連接力,使得制備的陶瓷封裝外殼更加安全可靠。
聲明:
“陶瓷封裝外殼及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)