本發(fā)明涉及納米
復合材料技術領域,旨在提供一種二氧化硅/氧化鎂/聚合物復合介電疏水材料及制備方法。該介電疏水材料是以聚甲基丙烯酸甲酯為聚合物基體,以包覆有二氧化硅殼層的氧化鎂為填充材料,通過共混、流延成型制得;所述填充材料占介電疏水材料總質量的10%~40%,填充材料以二氧化硅為殼層,其核層為片狀氧化鎂。本發(fā)明可增加無機顆粒間、無機顆粒/聚合物界面相互作用區(qū)域,實現界面極化效應增強,提高復合材料的介電常數,同時改善表面疏水性能。本發(fā)明制備工藝簡單,方法的可操作性和可重復性高。通過調節(jié)無機填料的添加含量,實現復合材料的介電、熱學、疏水等性能調控,可應用于電容器、電潤濕顯示等器件的制造,具有廣闊的發(fā)展前景。
聲明:
“二氧化硅/氧化鎂/聚合物復合介電疏水材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)