本發(fā)明公開了一種具有導(dǎo)熱電磁屏蔽性能的電子封裝材料及其制備方法,通過在球形熱固性樹脂顆粒表面引入金屬界面層改性后,均勻混合低熔點合金與改性熱固性樹脂顆粒并在樹脂熔點以下、低熔點合金熔點以上的溫度熱壓得到
復(fù)合材料。本發(fā)明中的金屬界面層使得熱固性樹脂顆粒能被低熔點合金充分潤濕,并且金屬界面層與低熔點合金生成金屬間化合物,促進(jìn)了低熔點合金包覆樹脂顆粒,進(jìn)而形成隔離結(jié)構(gòu)復(fù)合材料。低熔點合金通過固液相轉(zhuǎn)變粘結(jié)熱固性樹脂顆粒,解決了熱固性樹脂無法二次加工的問題。復(fù)合物材料中金屬界面層和隔離結(jié)構(gòu)的存在,使得復(fù)合材料同步實現(xiàn)了優(yōu)異的導(dǎo)熱和電磁屏蔽性能。
聲明:
“具有導(dǎo)熱電磁屏蔽性能的電子封裝材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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