本發(fā)明提出一種導(dǎo)電的復(fù)合封裝材料,由聚合物基材料和導(dǎo)電填料組成,導(dǎo)電填料集中在局部,導(dǎo)電填料體積與聚合物基材料的體積比例為10~90:90~10,所述聚合物基材料為聚乙烯、聚丙烯、聚硅氧烷、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂中的一種,所述導(dǎo)電填料為鉍、銦、錫、鎘、鋅、鎵、鐵、鎳、鈣中的一種或幾種的合金。本發(fā)明還提出所述復(fù)合封裝材料的制備方法。本發(fā)明提出的可注射自封裝聚合物基導(dǎo)電
復(fù)合材料,所形成的絕緣層能夠避免或降低外界對其導(dǎo)電區(qū)域的干擾,保證復(fù)合材料的穩(wěn)定性和有效性;該復(fù)合材料制備方法簡單,易于實(shí)現(xiàn),將傳統(tǒng)的導(dǎo)電體和絕緣體分步制造再整合的工藝,僅用一步方法優(yōu)化同時(shí)實(shí)現(xiàn),省時(shí)省力。
聲明:
“導(dǎo)電的復(fù)合封裝材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)