本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)??煞ドw板結(jié)構(gòu)包括由外向內(nèi)依次設(shè)置的可伐環(huán)框與內(nèi)嵌鉬銅塊;所述可伐環(huán)框與內(nèi)嵌鉬銅塊焊接相連;所述可伐環(huán)框采用可伐合金材料,所述內(nèi)嵌鉬銅塊采用鉬銅
復(fù)合材料。本實(shí)用新型通過(guò)在可伐蓋板結(jié)構(gòu)與
芯片貼裝的區(qū)域內(nèi)嵌鉬銅復(fù)合材料制備而成的內(nèi)嵌鉬銅塊,能夠提升可伐蓋板結(jié)構(gòu)的散熱能力,使芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量沿著鉬銅復(fù)合材料更好地往外部傳遞。相對(duì)于純可伐合金材料制備的蓋板來(lái)說(shuō),內(nèi)嵌鉬銅塊的熱導(dǎo)率比可伐環(huán)框提升了一個(gè)數(shù)量級(jí),本實(shí)用新型所述的可伐蓋板結(jié)構(gòu)的散熱能力得到了有效提升,該蓋板結(jié)構(gòu)適用于高導(dǎo)熱、高可靠和氣密性封裝的倒裝芯片封裝。
聲明:
“內(nèi)嵌鉬銅的可伐蓋板結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)