本發(fā)明涉及聚氨酯粘合劑相關的技術領域,更具體地,本發(fā)明提供一種耐半高溫、高溫蒸煮軟包裝用無溶劑聚氨酯粘合劑,制備原料包括A組分與B組分,A組分包括第一組分聚酯多元醇、第一組分聚醚多元醇以及異氰酸酯;B組分包括第二組分聚酯多元醇與第二組分聚醚多元醇;且第一組分的聚酯多元醇的數均分子量大于第二組分的聚酯多元醇的數均分子量,A組分與B組分的重量比為1:(0.3~0.9)。本發(fā)明提供的聚氨酯粘合劑避免經高溫蒸煮后,
復合材料的剝離強度降低或發(fā)生分層現象,還能有效減少所得復合結構存在氣泡或白點,同時與環(huán)氧樹脂共同作用可以解決進行含有鋁箔的復合材料的制備過程中,會發(fā)生漏膠的問題。
聲明:
“耐半高溫、高溫蒸煮軟包裝用無溶劑聚氨酯粘合劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)