本發(fā)明涉及一種高強(qiáng)度均熱板及其制備方法、電子設(shè)備,其中,高強(qiáng)度均熱板包括殼體,殼體包括第一蓋板及第二蓋板;第一蓋板與第二蓋板密封連接形成密封腔體,密封腔體內(nèi)部為負(fù)壓環(huán)境,且設(shè)有冷卻介質(zhì);及毛細(xì)結(jié)構(gòu),毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)置于密封腔體內(nèi);第一蓋板和/或第二蓋板的材質(zhì)為高強(qiáng)度
復(fù)合材料,高強(qiáng)度復(fù)合材料包括至少一層第一材料層及至少一層第二材料層,第一材料層的材質(zhì)為不銹鋼、
鈦金屬、鈦合金、鎢金屬、鎢合金、鉻金屬或鉻合金中的任意一種,第二材料層的材質(zhì)為銅或銅合金。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的高強(qiáng)度均熱板及手機(jī),能夠在保證均熱板輕薄化的同時(shí)保證其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,避免長(zhǎng)期使用中受外力均熱板變形引發(fā)顯示或電池安全問(wèn)題。
聲明:
“高強(qiáng)度均熱板及其制備方法、電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)