本發(fā)明公開(kāi)了一種用于提升電氣性能的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)、及其電容單元與制作方法。固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)包括電容單元、封裝單元以及導(dǎo)電單元。電容單元包括多個(gè)依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一電容器。每一個(gè)第一電容器包括閥金屬箔片、氧化層、導(dǎo)電高分子
復(fù)合材料層、碳膠層以及銀膠層。導(dǎo)電高分子復(fù)合材料層包括一導(dǎo)電高分子材料及一與導(dǎo)電高分子材料相互結(jié)合的第一
納米材料,第一納米材料包括多個(gè)被導(dǎo)電高分子材料所完全包覆的第一完全內(nèi)埋式納米結(jié)構(gòu)及多個(gè)部分地從導(dǎo)電高分子材料裸露而出以接觸氧化層或碳膠層的第一部分裸露式納米結(jié)構(gòu)。藉此,以提升固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的電氣性能。
聲明:
“用于提升電氣性能的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)、及其電容單元與制作方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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