本發(fā)明公開(kāi)了銦復(fù)合微晶凸點(diǎn)織構(gòu)包激光晶體工藝,其特征在于:用不大于1N的力將銦復(fù)合微晶凸點(diǎn)織構(gòu)層平整均勻且無(wú)皺折包在激光晶體周?chē)?,其中銦?fù)合微晶凸點(diǎn)織構(gòu)層為含銦超過(guò)60%(Wt%)且含鐵超過(guò)8%(Wt%)且含銦和鐵共超過(guò)70%(Wt%)的
復(fù)合材料層,在復(fù)合材料層表面設(shè)有許多個(gè)凸點(diǎn)微晶,每個(gè)凸點(diǎn)微晶高度大于100nm且小于500μm、直徑大于100nm且小于500μm的頂部為球狀或近似球狀、含銦超過(guò)60%(Wt%)且含鐵超過(guò)8%(Wt%)且含銦和鐵共超過(guò)70%(Wt%);將包好的銦復(fù)合微晶凸點(diǎn)織構(gòu)層平整放入激光器結(jié)構(gòu)件的凹槽內(nèi),將金屬壓塊壓緊在銦復(fù)合微晶凸點(diǎn)織構(gòu)層上方,用激光焊接方式將金屬壓塊與激光器結(jié)構(gòu)件固定一起。
聲明:
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