本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料及其制備方法,組分及各組分質(zhì)量份數(shù)如下:環(huán)氧樹脂40~60份,聚馬來酰亞胺20~30份,聚乙烯2~5份,氨基硅油2~6份,聚硅氧烷3~5份,亞麻酸酯1~4份,氯化石蠟2~4份,羧乙基纖維素1~3份,鄰苯二甲酸二辛酯1~3份,苯甲酸鈉1.2~3.6份,油基氨基酸鈉1~1.8份,馬來酸酐1.6~2.8份,抗氧劑0.1~0.5份。聚馬來酰亞胺的加入使
復合材料的沖擊強度有了明顯提高;減小了固化收縮率,提高了尺寸穩(wěn)定性,復合材料的耐熱,介電性能和導熱性均得到改善。
聲明:
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