本發(fā)明提供了一種聚晶金剛石復(fù)合片(PDC)切削件中的釬焊接頭的微結(jié)構(gòu),所述微結(jié)構(gòu)可以被定制以例如通過(guò)增加其中的分散型微粒微結(jié)構(gòu)的量來(lái)增大所述釬焊接頭的剪切強(qiáng)度。一種形成分散型微粒微結(jié)構(gòu)的方法可以包括用釬焊合金在介于所述釬焊合金的固相線溫度以上5℃與所述釬焊合金的液相線溫度以上200℃之間的釬焊溫度下將聚晶金剛石臺(tái)釬焊至硬質(zhì)
復(fù)合材料襯底;以及在所述聚晶金剛石臺(tái)與所述硬質(zhì)復(fù)合材料襯底之間形成釬焊接頭,所述釬焊接頭包括由分散在韌性基體中的微粒狀金屬間相構(gòu)成的按體積計(jì)至少40%的所述分散型微粒微結(jié)構(gòu),所述微粒狀金屬間相具有0.5μm至2.0μm的直徑以及1至5的縱橫比。
聲明:
“具有分散型微粒微結(jié)構(gòu)的釬焊接頭” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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