本發(fā)明提供了一種封裝載板,包括
氧化鋁陶瓷板;所述氧化鋁陶瓷板的一面上具有氧化鋁陶瓷三維錐狀結(jié)構(gòu)層;復合在所述三維錐狀結(jié)構(gòu)層上的銅?
石墨烯復合材料層。本發(fā)明通過構(gòu)建石墨烯?銅復合結(jié)構(gòu)層,形成具有較高熱電輸運性能,力學參數(shù)可控的封裝連接層,進而提升器件的性能,延長服役壽命。該方法操作簡單,與熱電器件制造工藝兼容,在各類溫區(qū)熱電器件封裝中具有廣泛應(yīng)用前景。
聲明:
“熱電制冷片封裝載板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)