本實(shí)用新型公開了核殼材料生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的一種金屬包覆型復(fù)合粉體電鍍裝置,旨在解決現(xiàn)有工藝沉積速率低,鍍層粗糙,不致密,粉體團(tuán)聚的技術(shù)問題;包括電源和首尾依次相連通的電鍍槽、循環(huán)泵、儲液槽,所述電鍍槽外部設(shè)有導(dǎo)電外殼、內(nèi)部設(shè)有透水隔層以使電鍍槽內(nèi)部形成內(nèi)腔和外腔,所述電源的負(fù)極連接端與導(dǎo)電外殼電連接、正極連接端伸入所述內(nèi)腔以使電鍍時導(dǎo)電外殼作為陰極以還原金屬陽離子、內(nèi)腔的金屬粉末作為陽極以析出金屬陽離子;使用本裝置可以方便廉價地在導(dǎo)電粉體外包覆一層金屬相,形成結(jié)合良好的核殼型
復(fù)合材料,本實(shí)用新型具有沉積速率快、鍍層平滑、致密的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“金屬包覆型復(fù)合粉體電鍍裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)