本發(fā)明涉及一種高體積分數SiCp/Al
復合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔狀釬料及其制備方法,所述Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔狀釬料的成分范圍如下:Cu:24~26%wt,Si:5~8%wt,Zn:0.5~2%wt,Ti:1~3%wt,Al:余量。制備方法包括原材料表面處理步驟、釬料熔煉步驟及釬料甩帶成型步驟。本發(fā)明的高體積分數SiCp/Al復合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔狀釬料可在釬焊溫度下同時與Al基體和SiC增強顆粒形成較好的連接界面,保證焊接接頭的密封性。
聲明:
“高體積分數SiCp/Al復合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔狀釬料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)