本發(fā)明公開了一種碳包覆納米多孔Sn/Sn
4P
3復(fù)合材料及其制備方法,其組分包括納米多孔的Sn
4P
3、均勻分散在多孔結(jié)構(gòu)中的金屬Sn、以及沉積在多孔結(jié)構(gòu)表面的碳層,利用二元SnP合金作為原材料,采用
電化學(xué)腐蝕方法和分段退火包碳法;對產(chǎn)物的成份調(diào)整達(dá)到連續(xù)調(diào)節(jié)的程度,可以對材料的性能進(jìn)行微觀調(diào)控;該材料可以獲得單種成份材料所不具有的性能;該方法制備的材料具有三維連續(xù)的納米多孔化的體相結(jié)構(gòu),其連續(xù)的結(jié)構(gòu)形成了電子與離子傳導(dǎo)的龐大網(wǎng)絡(luò),有利于獲得高的儲鋰性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及導(dǎo)電性,另外,用該種方法制備碳包覆納米多孔Sn/Sn
4P
3復(fù)合材料,工藝簡單、操作方便、重復(fù)性好、產(chǎn)率高,制備過程中目標(biāo)材料無損耗。
聲明:
“碳包覆納米多孔Sn/Sn4P3復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)