基于熱氧化表面改性的SiC陶瓷及SiC陶瓷增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料超聲低溫直接釬焊方法,本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明要解決電子封裝領(lǐng)域用SiC陶瓷及SiC陶瓷增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料低溫釬焊困難,間接釬焊法需要在釬焊前對(duì)母材表面預(yù)金屬化處理后再低溫釬焊,直接釬焊法釬焊溫度較高、釬焊周期長(zhǎng)的問題。方法:一、處理待焊件;二、處理釬料合金;三、超聲低溫釬焊。本發(fā)明方法可在低溫條件下實(shí)現(xiàn)SiC陶瓷及SiC陶瓷增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的超聲低溫直接釬焊。該方法適用于電子封裝領(lǐng)域。
聲明:
“基于熱氧化表面改性的SiC陶瓷及SiC陶瓷增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料超聲低溫直接釬焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)