本發(fā)明公開一種透波
復合材料半罩,包括:殼體蒙皮,其為空心圓臺結構;環(huán)筋,其周向設置在所述殼體蒙皮內壁上,且沿所述殼體蒙皮軸向陣列;縱筋,其沿殼體蒙皮軸向設置在所述殼體蒙皮內壁上,且沿殼體蒙皮周向陣列;前端法蘭加強區(qū),其為圓環(huán)形,且同軸設置在所述殼體蒙皮半徑較小一側;后端法蘭加強區(qū),其為圓環(huán)形,且同軸設置在所述殼體蒙皮半徑較大一側;其中,所述殼體蒙皮、環(huán)筋、縱筋、前端法蘭加強區(qū)和后端法蘭加強區(qū)均由纖維和樹脂復合材料多層鋪設而成,且在所述纖維和樹脂復合材料中,所述纖維的體積分數為57%~63%。在半罩內壁周向和軸向分別設置有多組環(huán)筋和縱筋,使其具備優(yōu)異的力學性能。本發(fā)明還公開一種透波復合材料半罩的制備方法。
聲明:
“透波復合材料半罩及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)