本發(fā)明提供印刷電路板及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板包括:絕緣層,形成有通孔;第一焊盤,形成于所述絕緣層,并布置于所述通孔的一側(cè);過孔,填充于所述通孔,并連接于所述第一焊盤,其中,所述過孔為金屬材料,并且在所述過孔的側(cè)面以及與所述第一焊盤相接的面中的至少一個(gè)形成有利用金屬基
復(fù)合材料(metal matrix composite)形成的復(fù)合材料區(qū)域。
聲明:
“印刷電路板及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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