本發(fā)明涉及一種覆銅板用填料、樹脂組合物及其在覆銅板中的應用,覆銅板用樹脂組合物包括樹脂和填料,按填料的總重量為100%計,填料包括由50~60%的SiO2、13~18%的Al2O3、24~29%的B2O3、0.1~4%的TiO2、小于0.05%的R2O、小于0.02%的Fe2O3所共同構成的
復合材料,R2O為堿金屬氧化物;樹脂包括苯環(huán)接枝改性聚苯醚,苯環(huán)接枝改性聚苯醚的結構式為:。本發(fā)明制得填料介電常數(shù)為3.0~3.5,介電損耗范圍為0.0001~0.001,本發(fā)明的樹脂組合物在3GHz的頻率下工作時,介電常數(shù)為2.8~3.2,介電損耗范圍為0.0001~0.001。
聲明:
“覆銅板用填料、樹脂組合物及其在覆銅板中的應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)