本發(fā)明提供了一種無(wú)粘結(jié)劑電極材料的制備方法,包括以下步驟:S1)將三維導(dǎo)電集流體基底浸泡在含有鎳源、沉淀劑與形貌調(diào)節(jié)劑的溶液中進(jìn)行水熱反應(yīng)或溶劑熱反應(yīng),得到中間體;S2)在保護(hù)氣氛中,將所述中間體與磷源互不接觸進(jìn)行熱處理,得到無(wú)粘結(jié)劑電極材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明通過(guò)簡(jiǎn)單的兩步法在三維導(dǎo)電集流體基底上直接生長(zhǎng)Ni(OH)
2/Ni
2P
復(fù)合材料不僅避免了粘結(jié)劑和導(dǎo)電劑的使用,而且復(fù)合材料中的Ni
2P具有高的導(dǎo)電性,Ni(OH)
2具有高理論容量、良好的
電化學(xué)活性、較低的成本,從而使得到的無(wú)粘結(jié)劑電極材料具有較高的性能,在超級(jí)電容器領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
聲明:
“無(wú)粘結(jié)劑電極材料、其制備方法及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)