本發(fā)明公開一種熱固性樹脂組合物,包括如下成份:雙官能基或多官能基環(huán)氧樹脂、苯乙烯-馬來酸酐共聚物(SMA)作固化劑、二烯丙基雙酚A之類的烯丙基酚作共固化劑和增韌劑、低溴或高溴BPA型環(huán)氧樹脂或四溴雙酚A(TBBPA或TBBA)作
阻燃劑、適當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)劑和溶劑。本發(fā)明樹脂組合物固化后具有較低的介電性能與較好的熱可靠性和韌性,與玻璃纖維布等增強材料制作的覆銅板具有較低的介電常數(shù)(簡稱DK)與電損耗正切(簡稱DF)、高TG、高熱裂解溫度(簡稱TD)和較好的韌性及良好的PCB加工性,很適合于制作PCB用覆銅板和半固化片,還可以應(yīng)用在環(huán)氧樹脂之常用用途上如模塑樹脂等和建筑、汽車及航空用的
復(fù)合材料上。
聲明:
“熱固性樹脂組合物及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)