本公開(kāi)涉及電子設(shè)備部件、電子設(shè)備和相關(guān)方法。電子設(shè)備可包括通過(guò)連接若干元件來(lái)構(gòu)造的一個(gè)或多個(gè)部件。為了提供具有減小或較小的尺寸或橫截面的連接并且構(gòu)造具有高公差的部件,可以提供一種材料,該材料在改變至第二狀態(tài)之前以第一狀態(tài)在各元件之間流動(dòng),而在第二狀態(tài)下粘附至各元件并提供結(jié)構(gòu)上的可靠連接。可以在各元件之間釬焊
復(fù)合材料。在某些情況下,這些元件的內(nèi)表面可包括用于增強(qiáng)各元件之間結(jié)合的一個(gè)或多個(gè)特征件以及在各元件之間提供界面的材料。
聲明:
“電子設(shè)備部件、電子設(shè)備和相關(guān)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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