本發(fā)明公開了一種交聯(lián)改性的超高分子量聚乙烯材料及其制法。其原理是將銀顆粒彌散于超高分子量聚乙烯(UHMWPE)材料中,經(jīng)熱壓后形成具有銀顆粒的UHMWPE
復合材料,然后,再對該復合材料進行γ射線輻照并熱處理。與傳統(tǒng)超高分子量聚乙烯材料相比,本發(fā)明耐磨性能有明顯的提高,同時具有抗菌消炎的作用。
聲明:
“交聯(lián)改性的超高分子量聚乙烯材料及其制法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)