一種開(kāi)關(guān)電源模塊及通信設(shè)備,開(kāi)關(guān)電源模塊包括基板(10)、埋設(shè)在基板(10)上的
芯片(20)以及封裝層(30)。封裝層(30)覆蓋芯片(20)的集成電路布圖層(21)。封裝層(30)封裝芯片(20)的集成電路布圖層(21),芯片(20)包括覆蓋集成電路布圖層(21)的
復(fù)合材料層,復(fù)合材料層包括有具有不同功能的至少兩層材料層:至少兩層材料層包括覆蓋集成電路布圖層的第一材料層(31);第一材料層(31)為未摻雜的硅酸鹽玻璃與原硅酸四乙酷的混合層:第一材料層(31)填充集成電路布圖層(21)的金屬凸起之間的縫隙,提高了金屬凸起之間的隔離效果。未摻雜的硅酸鹽玻璃與原硅酸四乙酷的混合層具有良好的熱應(yīng)力效果,在芯片(20)產(chǎn)生較大溫差循環(huán)變化時(shí),第一材料層(31)不會(huì)出現(xiàn)斷裂的情況,提高了對(duì)芯片(20)的保護(hù)效果,同時(shí)也提高了芯片(20)的可靠性。
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