本發(fā)明涉及一種氰酸酯樹脂潛伏性催化劑及其制備方法,屬于催化氰酸酯樹脂及其
復(fù)合材料的制備技術(shù)領(lǐng)域;本發(fā)明采用微膠囊技術(shù)制備的氰酸酯潛伏性催化劑,當(dāng)預(yù)浸料需要固化時(shí),給予預(yù)浸料適當(dāng)?shù)膲毫驕囟群?,微膠囊破裂,固化劑進(jìn)入基體,從而達(dá)到催化氰酸酯樹脂固化的目的。除此之外本發(fā)明的潛伏性催化劑/氰酸酯樹脂預(yù)浸料還具有更優(yōu)的鋪貼工藝性,利于氰酸酯樹脂基復(fù)合材料成型。開闊了氰酸酯樹脂基相關(guān)材料的應(yīng)用范圍,具有廣闊應(yīng)用前景。本發(fā)明的潛伏性催化劑以及氰酸酯樹脂預(yù)浸料可以用于透波結(jié)構(gòu)一體化部件用蒙皮的制備,滿足天線雷達(dá)罩等部件對高透波率的需求,也可用作覆銅板基材,可在電子、航空、航天領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
聲明:
“潛伏性催化劑及氰酸酯樹脂預(yù)浸料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)