本發(fā)明涉及一種大幅提升工作響應(yīng)速度的多通道小型化超導(dǎo)接收前端的集成結(jié)構(gòu),包括集成在真空低溫環(huán)境下的低溫微波器件、盒體、輸入SMA接頭和輸出SMA接頭。盒體包括盒蓋和底板,盒蓋采用非金屬
復(fù)合材料替代常規(guī)的金屬材料,底板采用金屬材料。由以上技術(shù)方案可知,本發(fā)明在真空低溫環(huán)境下通過非金屬復(fù)合材料替代常規(guī)的金屬材料,降低了系統(tǒng)的熱熔,解決了多通道小型化超導(dǎo)接收前端從開機(jī)到正常工作的降溫時間過長的難題,能夠有效地提升雷達(dá)的工作響應(yīng)速度。
聲明:
“大幅提升工作響應(yīng)速度的多通道超導(dǎo)接收前端集成結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)