本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備、殼體及其表面加工方法,電子設(shè)備的殼體表面加工方法包括:在殼體型材的其中一個(gè)表面形成紫外光固化膠層,殼體型材為
復(fù)合材料件;將帶有紫外光固化膠層的殼體型材放入熱彎模具中進(jìn)行熱彎處理;在殼體型材的另一個(gè)表面形成硬化層。因此通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例方法形成的殼體具有硬度高、體感好的優(yōu)點(diǎn),還能夠提高殼體的硬度和耐劃傷的性能,殼體型材采用復(fù)合材料不存在手機(jī)信號(hào)的屏蔽問(wèn)題。
聲明:
“電子設(shè)備、殼體及其表面加工方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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