一種單晶片封裝的高功率白光LED器件,包括Al?C
復(fù)合材料基板和藍(lán)光
芯片,在所述的Al?C復(fù)合材料基板上鍍金剛石膜,在所述的金剛石膜上設(shè)置導(dǎo)電層,在所述的導(dǎo)電層上設(shè)置藍(lán)光芯片,在所述的藍(lán)光芯片上加蓋熒光晶片封蓋,在所述的藍(lán)光芯片和熒光晶片封蓋間加微量填充劑。本發(fā)明采用單晶片封蓋代替熒光粉混合硅膠的封裝方式,省去了金屬支架,充分利用了芯片的側(cè)向面光,提高了芯片整體的白光出光效率,且由于單晶片的熱導(dǎo)率高于熒光粉混合硅膠的熱導(dǎo)率,使得器件的散熱性能得到提高。同時(shí)基板采用高熱導(dǎo)率的金剛石膜的Al?C基板,散熱遠(yuǎn)優(yōu)于普通陶瓷基板,使得器件散熱更加優(yōu)良,進(jìn)而保證了高功率白光LED器件的正常工作。
聲明:
“單晶片封裝的高功率白光LED器件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)